北京芯合半导体有限公司

企业名称	北京芯合半导体有限公司
法人	洪伟刚
注册资本	20000万元人民币
实缴资本	4500万元人民币
信用代码	91110400MACMKGAJ0Q
组织机构代码	MACMKGAJ0
工商注册号	110400036574043
纳税人识别号	-
成立日期	2023年07月04日
营业期限	2023年07月04日至无固定期限
纳税人资质	一般纳税人
纳税登记	-
参保人数	43人
联系人	洪伟刚
行业	制造业计算机、通信和其他电子设备制造业电子元件制造半导体分立器件制造
注册地址	北京市北京市通州区北京市北京经济技术开发区科创十三街18号院6号楼1层103
登记机关	北京经济技术开发区市场监督管理局
网址	https://www.qinainai.com/com/detail/4xrwk2vssa.html
人气	次
经营范围	一般项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；企业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）