杭州芯通半导体技术有限公司
| 企业名称 | 杭州芯通半导体技术有限公司 |
| 法人 | 林忠 |
| 注册资本 | 10000万元人民币 |
| 实缴资本 | 3000万元人民币 |
| 信用代码 | 91330183MACP47BX2D |
| 组织机构代码 | MACP47BX2 |
| 工商注册号 | 330183000592238 |
| 纳税人识别号 | - |
| 成立日期 | 2023年07月20日 |
| 营业期限 | 2023年07月20日 至 9999年09月09日 |
| 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 纳税登记 | - |
| 参保人数 | 1人 |
| 联系人 | 林忠 |
| 行业 | 制造业 专用设备制造业 电子和电工机械专用设备制造 半导体器件专用设备制造 |
| 注册地址 |
浙江省
杭州市
富阳区
浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室（滨富合作区） |
| 登记机关 | 杭州市富阳区市场监督管理局 |
| 人气 | 次 |
| 经营范围 | 一般项目：半导体分立器件制造；集成电路设计；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 |
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