北半球技术(苏州)有限公司

企业名称 北半球技术(苏州)有限公司
法人 房启勇
注册资本 3621.6万元人民币
实缴资本 1788.5万元人民币
信用代码 91320594MA272J7M4U
组织机构代码 MA272J7M4
工商注册号 320594001382471
纳税人识别号 -
成立日期 2021年09月13日
营业期限 2021年09月13日 至 无固定期限
纳税人资质 增值税一般纳税人
纳税登记 -
参保人数 62人
联系人 房启勇
行业 制造业  计算机、通信和其他电子设备制造业  电子元件及电子专用材料制造  电子专用材料制造 
注册地址 江苏省  苏州市  吴中区 
苏州市吴中区胥口镇浦金路1099号1号厂房
登记机关 苏州市吴中区行政审批局
人气
经营范围 一般项目:新材料技术研发;碳减排、碳转化、碳捕捉、碳封存技术研发;电子专用材料研发;新兴能源技术研发;汽车零部件研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;专业设计服务;半导体器件专用设备销售;电子专用材料制造;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件销售;电子专用设备销售;电子测量仪器销售;集成电路销售;电气设备销售;机械电气设备销售;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料销售;电机及其控制系统研发;电子产品销售;智能仪器仪表销售;实验分析仪器销售;智能控制系统集成;软件开发;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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吴中区电子专用材料制造企业

德星旭光新材料(苏州)有限公司

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电话 3
邮箱 3
颜梧钊
100万元
1998年03月25日
在业/存续

锐腾新材料制造(苏州)有限公司

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电话 1
邮箱 3
冯润
3000万元
2020年10月09日
在业/存续

北半球技术(苏州)有限公司

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邮箱 2
房启勇
3621.6万元
2021年09月13日
在业/存续

苏州隆致达电子材料有限公司

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电话 0
邮箱 2
王达
50万元
2020年03月25日
在业/存续

苏州众芯联电子材料有限公司

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电话 0
邮箱 1
张立祥
1052.63万元
2020年02月27日
在业/存续

苏州星旭源电子材料有限公司

手机 1
电话 1
邮箱 1
聂文龙
100万元
2022年03月10日
在业/存续

苏州金如盛电子材料有限公司

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电话 0
邮箱 2
张金盛
50万元
2020年04月17日
在业/存续

昆山富之鑫电子材料有限公司吴中分公司

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邮箱 1
周永红
-
2021年11月18日
在业/存续

苏州辉创电子材料有限公司

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电话 0
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喻旭芬
100万元
2020年09月27日
在业/存续

苏州耀莱电子材料有限公司

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电话 0
邮箱 1
王小龙
100万元
2020年07月21日
在业/存续

苏州宇硕科技新材料有限公司

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谭志华
200万元
2022年05月12日
在业/存续

苏州铭盛电子材料有限公司

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邮箱 1
李莹莹
50万元
2021年08月26日
在业/存续

东吴瑞成新材料(苏州)有限公司

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宫传艳
3000万元
2023年02月02日
在业/存续

苏州睿峰新材料科技有限公司

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吴锋
50万元
2023年03月07日
在业/存续

苏州浦金电子科技有限公司

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刘岩
100万元
2022年08月15日
在业/存续

安德歌电子科技(苏州)有限公司

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龚玉勤
500万元
2023年04月07日
在业/存续

苏州源驰电子科技有限公司

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崔龙
200万元
2022年06月28日
在业/存续

江苏东讯精密科技有限公司

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李围围
1000万元
2023年04月12日
在业/存续