杭州德峰半导体有限公司
| 企业名称 | 杭州德峰半导体有限公司 |
| 法人 | 于德华 |
| 注册资本 | 1000万元人民币 |
| 实缴资本 | 1000万元人民币 |
| 信用代码 | 91330100MA2KHJQ334 |
| 组织机构代码 | MA2KHJQ33 |
| 工商注册号 | 330155000174503 |
| 纳税人识别号 | - |
| 成立日期 | 2021年06月29日 |
| 营业期限 | 2021年06月29日 至 9999年09月09日 |
| 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 纳税登记 | - |
| 参保人数 | 暂未公开 |
| 联系人 | 于德华 |
| 行业 | 制造业 电气机械和器材制造业 输配电及控制设备制造 电力电子元器件制造 |
| 注册地址 |
浙江省
杭州市
钱塘区
浙江省杭州市钱塘新区河庄街道青西二路1099号综合楼602-72号 |
| 登记机关 | 杭州市钱塘区市场监督管理局 |
| 人气 | 次 |
| 经营范围 | 一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子元器件零售；电力电子元器件制造；电子专用设备销售；电子专用设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；电容器及其配套设备制造；集成电路芯片及产品制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）。 |
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