成都高投芯未半导体有限公司

企业名称	成都高投芯未半导体有限公司
法人	胡强
注册资本	30000万元人民币
实缴资本	22200万元人民币
信用代码	91510100MA7GPDU31M
组织机构代码	MA7GPDU31
工商注册号	510109002825392
纳税人识别号	91510100MA7GPDU31M
成立日期	2022年01月26日
营业期限	2022年01月26日至无固定期限
纳税人资质	增值税一般纳税人
纳税登记	-
参保人数	257人
联系人	胡强
行业	制造业专用设备制造业电子和电工机械专用设备制造其他电子专用设备制造
注册地址	四川省成都市郫都区成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号
登记机关	成都高新区市场监督管理局
网址	https://www.qinainai.com/com/detail/ednuem7dri.html
人气	次
经营范围	一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）