杭州晶彩半导体科技有限公司

企业名称	杭州晶彩半导体科技有限公司
法人	陈鹏
注册资本	563万元人民币
实缴资本	-
信用代码	91330109MABRTFG7XL
组织机构代码	MABRTFG7X
工商注册号	330181001668502
纳税人识别号	-
成立日期	2022年06月24日
营业期限	2022年06月24日至 9999年09月09日
纳税人资质	其他
纳税登记	-
参保人数	暂未公开
联系人	陈鹏
行业	制造业专用设备制造业电子和电工机械专用设备制造半导体器件专用设备制造
注册地址	浙江省杭州市萧山区浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号信息港五期一号楼205-48
登记机关	杭州市萧山区市场监督管理局
网址	https://www.qinainai.com/com/detail/epv66zrdn0.html
人气	次
经营范围	一般项目：半导体器件专用设备制造；机械设备研发；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术研发；新兴能源技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。