苏州金鸿昕半导体材料有限公司

企业名称 苏州金鸿昕半导体材料有限公司
法人 张志
注册资本 500万元人民币
实缴资本 51万元人民币
信用代码 91320585MAC71TWN1R
组织机构代码 MAC71TWN1
工商注册号 320585000704519
纳税人识别号 -
成立日期 2023年02月13日
营业期限 2023年02月13日 至 无固定期限
纳税人资质 其他
纳税登记 -
参保人数 3人
联系人 张志
行业 制造业  计算机、通信和其他电子设备制造业  电子元件制造  半导体分立器件制造 
注册地址 江苏省  苏州市  太仓市 
江苏省苏州市太仓市沙溪镇周泾路588号
登记机关 太仓市行政审批局
人气
经营范围 一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电工仪器仪表制造;电工仪器仪表销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;有色金属压延加工;仪器仪表制造;仪器仪表销售;金属制品研发;金属制品修理;金属制品销售;塑料制品制造;塑料制品销售;模具制造;模具销售;五金产品制造;五金产品批发;包装材料及制品销售;电子产品销售;机械电气设备销售;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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