上海金克半导体设备有限公司
| 企业名称 | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 法人 | 林志彦 |
| 注册资本 | 160.62万美元美元 |
| 实缴资本 | 160.62万美元美元 |
| 信用代码 | 91310000607257099Y |
| 组织机构代码 | 607257099 |
| 工商注册号 | 310115400016771 |
| 纳税人识别号 | - |
| 成立日期 | 1993年12月27日 |
| 营业期限 | 1993年12月27日 至 无固定期限 |
| 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 纳税登记 | A级 |
| 参保人数 | 69人 |
| 联系人 | 林志彦 |
| 行业 | 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业 电子元件制造 半导体分立器件制造 |
| 注册地址 |
上海市
上海市
闵行区
上海市闵行区颛兴路1421弄135号（1栋B区） |
| 登记机关 | 上海市市场监督管理局 |
| 人气 | 次 |
| 经营范围 | 设计及生产各类半导体元器件专用材料、设计及生产新型电子元器件和电子专用材料和电子专用设备以及非金属制品模具和精密型腔模具，销售自产产品。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
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