集璞(上海)科技有限公司

企业名称 集璞(上海)科技有限公司
法人 张晋芳
注册资本 500万元人民币
实缴资本 500万元人民币
信用代码 91310115MA1K4HEH37
组织机构代码 MA1K4HEH3
工商注册号 310141000582130
纳税人识别号 -
成立日期 2020年03月26日
营业期限 2020年03月26日 至 无固定期限
纳税人资质 增值税一般纳税人
纳税登记 -
参保人数 70人
联系人 张晋芳
行业 信息传输、软件和信息技术服务业  软件和信息技术服务业  信息系统集成服务  集成电路设计 
注册地址 上海市  上海市  浦东新区 
中国(上海)自由贸易试验区丹桂路835,937号主楼(1幢)3层311、312、313室
登记机关 自由贸易试验区市场监督管理局
人气
经营范围 一般项目:从事集成电路科技、信息科技、电子科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品及元器件、计算机、软件及辅助设备、灯具、五金交电的销售,货物进出口,技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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浦东新区集成电路设计企业

上海顺久电子科技有限公司

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李炜
500万元
2012年06月27日
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上海伏达半导体有限公司

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XINTAO WANG
1866.66万元
2014年11月26日
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上海鸿锟合芯电子有限公司

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徐揽月
100万元
2014年11月17日
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默升科技(上海)有限公司

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LAM YATTUNG
230万元
2015年07月02日
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上海新致华桑电子有限公司

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陆嘉鋆
2000万元
2004年01月09日
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上海韦玏微电子有限公司

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李冠宇
1000万元
2015年01月06日
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上海海航物联网有限公司

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林光利
2000万元
2010年07月13日
在业/存续

加特兰微电子科技(上海)有限公司

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陈嘉澍
1187.03万元
2014年02月14日
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芯合电子(上海)有限公司

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仵嘉
1339.51万元
2018年04月23日
在业/存续

上海泰矽微电子有限公司

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熊海峰
2045.95万元
2019年09月17日
在业/存续

集璞(上海)科技有限公司

手机 2
电话 1
邮箱 3
张晋芳
500万元
2020年03月26日
在业/存续

博通集成电路(上海)股份有限公司

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PENGFEI ZHANG
15042.5万元
2004年12月01日
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上海新域系统集成股份有限公司

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黄晓
1428.5万元
2011年04月21日
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盛合晶微半导体(江阴)有限公司上海分公司

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崔东
-
2015年08月27日
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敦泰电子科技(上海)有限公司

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胡正大
290万元
2014年12月16日
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普冉半导体(上海)股份有限公司

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王楠
7551.53万元
2016年01月04日
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ZHIQING JOHN ZHUANG
12000万元
2008年07月17日
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潘晓明
20万元
2007年02月13日
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JOHN DAVID RICHARDSON
50万元
2017年12月07日
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集益威半导体(上海)有限公司

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王浩南
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2019年08月22日
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