重庆天联半导体有限公司

企业名称 重庆天联半导体有限公司
法人 曾勇
注册资本 10000万元人民币
实缴资本 -
信用代码 91500117MA60BMTM2K
组织机构代码 MA60BMTM2
工商注册号 500382011624109
纳税人识别号 -
成立日期 2019年04月17日
营业期限 2019年04月17日 至 无固定期限
纳税人资质 小规模纳税人
纳税登记 -
参保人数 暂未公开
联系人 曾勇
行业 制造业  专用设备制造业  电子和电工机械专用设备制造  半导体器件专用设备制造 
注册地址 重庆市  重庆市  合川区 
重庆市合川区工业园区核心区花园路2808号5幢
登记机关 重庆市合川区市场监督管理局
人气
经营范围 第二代、第三代半导体磊晶材料研发、生产、销售。
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