厦门华芯晶圆半导体有限公司
| 企业名称 | 厦门华芯晶圆半导体有限公司 |
| 法人 | 陈基生 |
| 注册资本 | 200万元人民币 |
| 实缴资本 | - |
| 信用代码 | 91350212MA35B9HK39 |
| 组织机构代码 | MA35B9HK3 |
| 工商注册号 | 350212201103740 |
| 纳税人识别号 | - |
| 成立日期 | 2020年12月30日 |
| 营业期限 | 2020年12月30日 至 2070年12月29日 |
| 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 纳税登记 | - |
| 参保人数 | 3人 |
| 联系人 | 陈基生 |
| 行业 | 制造业 计算机、通信和其他电子设备制造业 电子元件及电子专用材料制造 电子专用材料制造 |
| 注册地址 |
福建省
厦门市
同安区
厦门火炬高新区荟智空间新丰路178号1号楼B区103-1室 |
| 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 |
| 人气 | 次 |
| 经营范围 | 一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；光电子器件制造；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
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厦门华芯晶圆半导体有限公司
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陈基生
200万元
2020年12月30日
在业/存续