合肥云联半导体有限公司

企业名称 合肥云联半导体有限公司
法人 张正兴
注册资本 550.96万元人民币
实缴资本 545.45万元人民币
信用代码 91340100MA2UX64XXW
组织机构代码 MA2UX64XX
工商注册号 340171000275078
纳税人识别号 91340100MA2UX64XXW
成立日期 2020年06月16日
营业期限 2020年06月16日 至 无固定期限
纳税人资质 其他
纳税登记 -
参保人数 16人
联系人 张正兴
行业 制造业  计算机、通信和其他电子设备制造业  电子元件制造  半导体分立器件制造 
注册地址 安徽省  合肥市  蜀山区 
中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-1903-1905
登记机关 合肥市高新开发区市场监督管理局
人气
经营范围 计算机应用产品嵌入式软件开发;信息系统安全产品嵌入式软件开发;数字装备设备嵌入式软件开发;数字视频设备嵌入式软件开发;人工智能设备嵌入式软件开发;汽车电子嵌入式软件开发;计算机辅助设计软件开发;人工智能软件服务;广播电视设备嵌入式软件开发;通信设备嵌入式软件开发;嵌入式软件开发;计算机软、硬件开发;计算机软硬件技术开发、技术咨询、技术服务;集成电路设计;逻辑电路设计;模拟电路设计;专用电路设计;传感器电路设计;混合集成电路设计;信息技术咨询服务;软件测试;硬件测试;软件设计;其他未列明专业技术服务业(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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蜀山区半导体分立器件制造企业

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5929.56万元
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未永林
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2021年09月16日
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2020年06月02日
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2022年07月25日
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张道楠
100万元
2022年08月10日
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合肥云联半导体有限公司

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张正兴
550.96万元
2020年06月16日
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合肥芯冠半导体有限责任公司

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梁征
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